BX型墊片(pian)的(de)介(jie)紹
BX型(xing)RTJ墊(dian)圈制(zhi)造(zao)符合(he)API 6A、6B和(he)ASME b16.20標(biao)準，適合(he)API ASME/ANSI B16.5法蘭。
樣(yang)式RX是(shi)壹個(ge)壓(ya)力能量適應的(de)標準樣(yang)式R墊片。RX的(de)設(she)計，以(yi)適應(ying)同壹個(ge)標(biao)準的R R槽(cao)設(she)計(ji)，使(shi)接(jie)合(he)互(hu)換(huan)。修(xiu)改(gai)後(hou)的(de)設(she)計(ji)采用(yong)了壓(ya)力能量影響。提高密封(feng)效率作(zuo)為(wei)系統內部(bu)壓(ya)力增加(jia)。
公差(cha)：（mm）
A *（環(huan)的寬(kuan)度(du)）+ 0.20，-0.000
*（孔尺寸(cun)）±0.5
h（環(huan)的高度）+ 0.20，-0.000
外(wai)徑（外(wai)徑）0、-0.150
23 *（角）1/4°
註1：環(huan)的半(ban)徑應(ying)為(wei)8%～12%的(de)環(huan)高度H。
壹個(ge)壓(ya)力通道孔要求(qiu)每環(huan)中心線*寬(kuan)度(du)* *和(he)高* H * 0.008inches加(jia)公差(cha)是(shi)允許的。只(zhi)要寬(kuan)度(du)或高度的(de)變(bian)化在整(zheng)個圓周(zhou)上(shang)不超(chao)過0.004英寸(cun)
